泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称：泰凌），已完成审核中心意见落实函回复，进入上会阶段。此次IPO，拟募集资金132,363.65万元，用于物联网产品技术升级、无线音频产品技术升级、WiFi以及多模产品研发以及技术升级、研发中心建设等多项项目的研发与技术储备。
物联网（ IoT ，Internet of things ）即“万物相连的互联网”，是互联网基础上的延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与网络结合起来而形成的一个巨大网络，实现任何时间、地点，人、机、物的互联互通。而实现万物互联的核心环节是物联网无线连接芯片。丰富的连接技术能实现多种不同场景的连接需求，在物联网应用领域，蓝牙、ZigBee 等低功耗无线连接芯片占据越来越重要的市场地位。
据了解，泰凌专注于研发面向物联网应用的低功耗无线连接SoC芯片，主要产品为IoT 芯片，其中 IoT 芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品和ZigBee 协议类 SoC 产品。公司各项产品的综合性能优异，均获得了客户及市场的一致好评。
招股书显示，通经过不断的研发和技术革新，公司已成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，拥有了多达70项发明专利。此外，在多模物联网无线连接领域和蓝牙领域，早在2016年，公司推出了国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片，实现了从“点对点”到“多对多”的多种通讯协议模式，并在2019 年 7 月，凭借在蓝牙领域的深耕，获得了国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，在国际蓝牙标准的制定与规范方面有了一定的话语权，推动了蓝牙技术的发展。
政策方面，国家持续出台多项政策鼓励用物联网技术来促进生产生活和社会管理方式向智能化、精细化、网络化方向转变。2022年初，国务院正式发布《“十四五”数字经济发展规划》，物联网建设发展也进入黄金期；2021-2022期间各省市相继制定了能源物联网的发展规划，包括物联网技术的发展，推动物联网终端体系建设，推动物联网在能源领域的深入发展等目标；2022年《数据二十条》的发布对建立物联网数据要素相关制度提供了重要参考。种种政策利好的持续推进，使物联网发展重要性进一步提高，行业上下游需求骤增。
公开资料显示，2023年预计全球将有超过430亿台设备连接到物联网上，它们将生成、共享、收集并帮助人们以各种方式利用数据。随着物联网技术的不断发展，下游市场的需求迅速增加，公司在世界各地的终端用户也越来越多。报告期内，随着下游客户的智能家居产品、照明设备、工业应用等生态链组网产品需求增加，以及智能硬件、智能穿戴等手机交互品需求增长，公司以 TLSR8251、8253 为代表的 Bluetooth LE 芯片系列产品销量剧增，并且与下游客户形成了稳定的合作关系，广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦 智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、 松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家知名品牌。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以 “让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。以此为目标，公司将继续加强研发、加强人才队伍建设、坚持自主创新、加强技术研发、提高技术水平、满足市场和技术发展的需要、推进产品升级、进一步丰富产品应用场景。
